一、无菌采样袋在生产、运送和贮存进程中在以下情况下损坏：
　　1、自动包装进程形成的损坏：在主动包装中，填充物会对袋底发生激烈冲击。如果袋底不能承受冲击力，袋底就会破裂。
　　2、在运送和产品堆码进程中损坏，塑料包装袋不能承受产品堆码压力、运送进程中的摩擦等引起的内压增加，袋子破裂。
　　3、抽真空进程中包装袋的损坏：包装袋厚度太薄，抽真空时袋缩短，内容物有硬物，针角或真空机有硬物（脏）刺破袋子并形成损坏。
　　4、在真空或高温高压中的耐压、耐高温性能缺乏形成的损坏：
　　5、由于无菌采样袋袋温度低，从而变硬变脆，导致抗冻裂、抗穿刺才能差，可能形成包装袋决裂。
　　二、储运进程中无菌采样袋破损的原因：
　　包装在袋中的物品在贮存和运送进程中，由于物品的堆积会添加袋内的气压，然后导致其破裂。由于破裂的方位大多集中在资料之间的热封方位，即热封较为单薄的部位，经过检测热封的热封强度可以检测破袋包装边缘，然后改变资料或调整热封工艺参数。
　　材料的热封强度按检测办法大致可分为拉伸热封强度和膨胀热封强度。拉力试验机可用于测验拉伸热封强度，即包装材料在受力方向相同、受力值均一的情况下抵抗分离的能力。